Este proyecto se enmarca en iniciativas de investigación orientadas a promover la transición hacia soluciones constructivas de bajo impacto ambiental, contribuyendo a los desafíos globales de acción climática y sustentabilidad. Se realiza como parte de los siguientes proyectos:
- Myco-Red Universidad de Chile (Proyecto VID)
- Desarrollo de Nuevas Soluciones de Envolvente para Edificaciones en Madera Masiva (ANID).
El aporte principal consiste en el desarrollo de un aislante térmico de altas prestaciones ambientales, basado en biomateriales innovadores derivados de micelio y virutas de maderas nativas. Está orientado a arquitectos, científicos, profesionales del sector de la construcción y al público general interesado en nuevas tecnologías sostenibles.
Objetivo general:
- Este estudio forma parte de un esfuerzo de investigación más amplio cuyo propósito es contribuir al avance de la acción climática urgente en la práctica arquitectónica y en la educación en diseño. El objetivo principal es desarrollar un panel innovador de aislación térmica a partir de especies fúngicas Pycnoporus sanguinus y Ganoderma australe, concebido como material biocomplementario para la construcción de bajo carbono.
Objetivos específicos:
- Realizar un experimento inicial para investigar el efecto de distintos métodos de fabricación en las propiedades termofísicas de mezclas biocompuestas elaboradas con desechos de aserrín de roble y haya chilenos provenientes de mueblerías locales.
- Caracterizar el crecimiento y la composición química de las muestras, evaluando su potencial como aislante térmico mediante mediciones de laboratorio de conductividad térmica, densidad y capacidad calorífica específica.
- Construir un prototipo a escala real, a partir de las muestras con mejor desempeño, con el fin de demostrar la factibilidad del biocompuesto como producto complementario de aislación para edificaciones en madera de bajo carbono.
Resultados esperables:
- Se realizaron pruebas preliminares de comportamiento mecánico de los prototipos desarrollados.
- Se efectuó la evaluación de la conductividad térmica, obteniendo valores entre 0,037 y 0,042 W/m·K, equivalentes al desempeño de materiales aislantes comúnmente presentes en el mercado.
- Se fabricaron paneles de 400 x 400 x 50 mm, los cuales serán enviados como muestras físicas para su exposición en la Semana de la Madera 2025.
- El resultado final contempla el escalamiento del proyecto hacia un desarrollo científico avanzado, con potencial de transferencia al uso comercial.
- Se busca establecer una base para ampliar su aplicabilidad en soluciones constructivas, estructurales y estéticas dentro de la arquitectura de bajo impacto ambiental.
Equipo responsable
- Prof. Gabriel Felmer, Instituto de la Vivienda, Facultad de Arquitectura y Urbanismo, Universidad de Chile | Investigador Colaborador CENAMAD.
- Prof. Consuelo Fritz, Departamento de Biomateriales, Facultad de Ciencias Forestales y de la Conservación de la Naturaleza, Universidad de Chile. | Investigadora Asociada CENAMAD.
Asistentes y colaboradores
- Pedro Pinto, Arte y fabricación, Taller Percan.
- Mabel Quirino, Asistente, Laboratorio de Mecánica, Universidad de Santiago de Chile.
- Katherine Donoso, Asistente, Laboratorio de Mico-Fabricación, Facultad de Arquitectura y Urbanismo (Fungi-Lab FAU).
- Ricardo Aliste, Coordinador, Laboratorio de Materiales Bio-basados, Facultad de Arquitectura y Urbanismo (Bio-Lab FAU).
